Китайская индустрия памяти продолжает развиваться, и на этот раз Tongfu Microelectronics объявила о начале тестирования своей продукции HBM для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Это уже третья китайская компания, которая выходит на рынок высокоскоростной памяти.

Tongfu не занимается непосредственным производством памяти, а сосредоточена на сборке и тестировании полупроводниковых решений. AMD является одним из ключевых клиентов и акционеров компании через совместное предприятие TF-AMD. В данный момент Tongfu разрабатывает HBM2, где чипы располагаются вертикально для повышения скорости.

Компания получает компоненты от других производителей и осуществляет их финальную сборку и тестирование. Также сообщается о сотрудничестве с Huawei, однако детали этого партнерства пока остаются неясными.

Интересно, что в 2015 году Tongfu заключила соглашение с AMD, что позволило ей укрепить свои позиции на рынке полупроводников. В дополнение к Tongfu, другие китайские компании, такие как ChangXin Memory и Wuhan Xinxin, также активно развивают производство HBM.